真空等離子清洗設(shè)備采用低壓激發(fā)等離子體作為清洗介質(zhì)，有效避免了液體清洗介質(zhì)對被清洗物體的二次污染。真空等離子清洗設(shè)備配有機(jī)械真空泵，可通過真空泵將等離子體反應(yīng)后的污染物抽出，同時保持腔體的真空度。因此，有機(jī)污染物可以通過短時間清洗徹底清除。
除了清潔功能，真空等離子清洗設(shè)備還可以根據(jù)特定條件下的要求改變某些材料的表面性質(zhì)。在清洗過程中，真空等離子清洗設(shè)備的輝光放電可以增強(qiáng)這些材料的附著力、相容性和潤濕性。適用于實驗室和小規(guī)模生產(chǎn)。13.56兆赫射頻電源可以用來匹配各種常見氣體的等離子體。
真空等離子清洗設(shè)備可以蝕刻材料的表面。等離子體中的大量離子、激發(fā)分子、自由基等活性粒子作用于固體樣品表面，不僅在表面產(chǎn)生原有的污染物和雜質(zhì)，還會產(chǎn)生刻蝕效應(yīng)，使樣品表面粗糙化，形成許多微坑，增加樣品的比表面積。固體表面的潤濕性得到改善。
真空等離子清洗設(shè)備可去除金屬表面的油脂、油污等有機(jī)物和氧化層，也可用于汽車制造過程中的塑料和油漆預(yù)處理。該真空等離子清洗設(shè)備可用于紡織品、過濾網(wǎng)和薄膜的親水性、疏水性和表面改性處理，還可用于提高生物醫(yī)用培養(yǎng)皿的活性，潤濕血管支架、注射器、導(dǎo)管和各種材料，以及交叉涂層預(yù)處理。真空等離子清洗設(shè)備可用于絕緣材料、電子元件等的表面涂層預(yù)處理，也可用于清洗和蝕刻電路板。對薄膜、聚丙烯和其他材料進(jìn)行非氧化和活化處理，以提高可焊性。
真空等離子清洗設(shè)備可以深入到物體的小孔和凹槽中以完成清潔任務(wù)，因此不需要過多考慮待清潔物體的形狀。此外，對這些難以清洗的零件的清洗效果與氟利昂相似，甚至更好。等離子清洗的真空度控制在100帕左右，容易達(dá)到。因此，該裝置的設(shè)備成本不高，并且清潔過程不需要使用昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本低于傳統(tǒng)的濕法清潔過程。
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