HDI板上的污漬主要來源于生產過程中的油脂、塵埃、金屬氧化物、有機殘留物等。這些污漬不僅附著在板面，還可能深入微孔和精細線路之中，嚴重影響電路的導通性和信號的傳輸效率。此外，污漬還可能成為水分和腐蝕性物質的“藏身之地”，加速HDI板的老化和腐蝕，降低產品的使用壽命。
等離子清洗機利用高頻電場將工作氣體（如氬氣、氮氣等）電離成高能等離子體，這些等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子，在電場的作用下以極高的速度撞擊HDI板表面，產生強烈的物理和化學效應。
物理效應：高速運動的粒子對污漬進行物理轟擊，使其從HDI板表面剝離。
化學效應：等離子體中的活性粒子與污漬發(fā)生化學反應，生成揮發(fā)性物質，隨后被真空系統(tǒng)抽走。
表面改性：等離子體還能改變HDI板表面的化學性質，如增加表面能，提高后續(xù)工藝的粘附力。
等離子清洗機的優(yōu)勢
深度清潔：等離子體能夠滲透到HDI板的微小孔洞中，實現(xiàn)深度清潔，這是傳統(tǒng)清洗方法難以做到的。
無損傷清洗：等離子清洗是干式清洗過程，無需使用化學溶劑，避免了對HDI板基材的腐蝕和損傷。
高效環(huán)保：清洗過程中產生的污染物可以被真空系統(tǒng)直接收集，減少了環(huán)境污染。
工藝可控：通過調整等離子體的參數(shù)（如氣體種類、功率、時間等），可以精確控制清洗效果，滿足不同HDI板的需求。
在HDI板的生產線上，等離子清洗機被廣泛應用于去除油脂、塵埃、金屬氧化物等污漬。實踐證明，經過等離子清洗的HDI板，其表面清潔度顯著提高，電路導通性和信號傳輸效率得到優(yōu)化，產品的可靠性和穩(wěn)定性也得到了大幅提升。此外，等離子清洗還能有效減少后續(xù)工藝中的缺陷率，提高生產效率和良品率。
